一、TTL电路和门电路？

TTL门电路一般由晶体三极管电路构成。对于TTL电路多余输入端的处理,应采用以下方法： TTL与门和与非门电路： 将多余输入端接高电平，即通过限流电阻与电源相连接； 根据TTL门电路的输入特性可知，当外接电阻为大电阻时，其输入电压为高电平，这样可以把多余的输入端悬空，此时输入端相当于外接高电平； 通过大电阻（大于1kΩ）到地，这也相当于输入端外接高电平； 当TTL门电路的工作速度不高，信号源驱动能力较强，多余输入端也可与使用的输入端并联使用。 TTL或门、或非门： 接低电平； 接地； 由TTL输入端的输入伏安特性可知，当输入端接小于IKΩ的电阻时输入端的电压很小，相当于接低电平，所以可以通过接小于IKΩ（500Ω）的电阻到地。 CMOS 门电路一般是由MOS管构成，在使用CMOS门电路时输入端特别注意不能悬空 与门和与非门电路：多余输入端应采用高电平，即可通过限流电阻（500Ω）接电源。 或门、或非门电路：多余输入端的处理方法应是将多余输入端接低电平，即通过限流电阻（500Ω）接地。

二、ttl门电路和cmos门电路逻辑表达式？

TTL门电路的输入端悬空时相当于高电平输入输入端接有电阻时其电阻阻值大于1.4K时该端也相当于高电平电阻值小于0.8K时该端才是低电平。 而CMOS逻辑门电路输入端不管是接大电阻还是接小电阻该端都相当于低电平即地电位。按照这个原则判断很清晰了

三、ttl cmos集成门电路使用规则？

1、主要注意TTL和CMOS门电路闲置端的处理，书上应该都有，如果找不着你在问我。

2、OC门的线与功能和三态门的使用。

3、门电路输入端接电阻是相当于高电平还是低电平，比如大于开门电阻就是高电平，小于开门电阻就是低电平。 但是一般这些都不会直接问你，都是以图的形式给出，然后问表达式。一般就是选择或填空题。

四、ttl门电路中en的功能？

是一个使能的控制端，只有这个控制信号到来后，ttl门电路才能工作。

五、ttl门电路与组合逻辑电路？

1. TTL门电路一般由晶体三极管电路构成。对于TTL电路多余输入端的处理,应采用以下方法： 1. TTL与门和与非门电路： 1. 将多余输入端接高电平，即通过限流电阻与电源相连接； 2. 根据TTL门电路的输入特性可知，当外接电阻为大电阻时，其输入电压为高电平，这样可以把多余的输入端悬空，此时输入端相当于外接高电平； 3. 通过大电阻（大于1kΩ）到地，这也相当于输入端外接高电平； 4. 当TTL门电路的工作速度不高，信号源驱动能力较强，多余输入端也可与使用的输入端并联使用。 5. TTL或门、或非门： 1. 接低电平； 2. 接地； 3. 由TTL输入端的输入伏安特性可知，当输入端接小于IKΩ的电阻时输入端的电压很小，相当于接低电平，所以可以通过接小于IKΩ（500Ω）的电阻到地。 4. CMOS 门电路一般是由MOS管构成，在使用CMOS门电路时输入端特别注意不能悬空 1. 与门和与非门电路：多余输入端应采用高电平，即可通过限流电阻（500Ω）接电源。 2. 或门、或非门电路：多余输入端的处理方法应是将多余输入端接低电平，即通过限流电阻（500Ω）接地。

六、ttl逻辑门电路的方向辨识方法？

TTL输入端如果悬空，视为'1'（这时输入端的三极管T1截止） 如果通过大电阻（>1.5k)接地，视为1，由传输特性曲线可以分析得到。类似的，通过小电阻（<0.7k）接地，视为0。

七、ttl门电路悬空端按什么处理？

ttl门电路输入端悬空按高电平处理，也就是相当于输入了高电平。

这是由ttl输入电路结构决定的，ttl输入端是一只三极管的发射极，所以，不管是将输入端接高电平还是悬空，这只三极管都处于截止状态，而对于后续电路结枸来说，都相当于输入了高电平。

八、ttl集成门电路总体结构是什么和什么包括？

所谓TTL就是transistor transistor logic，就是说是由晶体管和晶体管之间构成电路。

九、ttl与非门电路的输出特性？

TTL与非门的特性参数：

1、输出高电平U(OH)：至少有一个输入端接低电平时的输出电平。电压传输特性的截止区的输出电压为3.6V，一般产品规定UOH≥2.4V即为合格。

2、输出低电平U(OL)：输入全为高电平时的输出电平。电压传输特性的饱和区的输出电压为0.3V。一般产品规定UOL＜0.4V时即为合格。

3、开门电平U(ON):是保证输出电平达到额定低电平(0.3V)时，所允许输入高电平的最低值，表示使与非门开通的最小输入电平。一般产品规定UON≤1.8V。

4、关门电平U(OFF):是保证输出电平为额定高电平(2.7V左右)时，允许输入低电平的最大值，表示与非门关断所允许的最大输入电平。一般产品要求UOFF≥0.8V。

十、分析TTL门电路。急求。好的追加？

分立元件门电路虽然结构简单，但是存在着体积大、工作可靠性差、工作速度慢等许多缺点。1961年美国德克萨斯仪器公司率先将数字电路的元器件和连线制作在同一硅片上，制成了集成电路。由于集成电路体积小、质量轻、工作可靠，因而在大多数领域迅速取代了分立元件电路。随着集成电路制作工艺的发展，集成电路的集成度越来越高。

按照集成度的高低，将集成电路分为小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路、超大规模集成电路。根据制造工艺的不同，集成电路又分为双极型和单极型两大类。TTL门电路是目前双极型数字集成电路中用的最多的一种。

TTL门电路中用的最普遍的是与非门电路，下面以TTL与非门为例，介绍TTL电路的基本结构、工作原理和特性。

（1）TTL与非门的基本结构

图1是TTL与非门的电路结构。可以看出，TTL与非门电路基本结构由3部分构成：输入级、中间级和输出级。因为电路的输入端和输出端都是三极管结构，所以称这种结构的电路为三极管---三极管逻辑电路。

图1 TTL与非门电路的基本结构

输入级：输入级是一个与门电路结构。T1是多发射极晶体管，可以把它的集电结看成一个二极管，把发射结（三个发射结）看成是与前者背靠背的3个二极管，如图2所示。由此看出，输入级就是一个与门电路：Y=A·B·C。

(a)多发射极晶体管 (b)多发射极晶体管的等效二级管电路

图2 多发射极晶体管的等效电路

中间级：由三极管T2和电阻RC1、RE2组成。在电路的开通过程中利用T2的放大作用，为输出管T3提供较大的基极电流，加速了输出管的导通。所以，中间级的作用是提高输出管的开通速度，改善电路的性能。

输出级：由三极管T3、T4、二极管D和电阻RC4组成。如图3所示，图3（a）是前面讲过的三极管非门电路，图3（b）是TTL与非门电路中的输出级。从图中可以看出，输出级由三极管T3实现逻辑非的运算。但在输出级电路中用三极管T4、二极管D和RC4组成的有源负载替代了三极管非门电路中的RC,目的是使输出级具有较强的负载能力。

图3 晶体管非门电路与TTL与非门输出级

（2）工作原理

在下面的分析中假设输入高、低电平分别为3.6V和0.3V，PN结导通压降为0.7V。

①输入全为高电平3.6V（逻辑1）

如果不考虑T2的存在，则应有UB1=UA+0.7=4.3V。显然，在存在T2和T3的情况下，T2和T3的发射结必然同时导通。而一旦T2和T3导通之后，UB1便被钳在了2.1V（UB1=0.7×3=2.1V），所以T1的发射结反偏，而集电结正偏，称为倒置放大工作状态。由于电源通过RB1和T1的集电结向T2提供足够的基极电位，使T2饱和，T2的发射极电流在RE2上产生的压降又为T3提供足够的基极电位，使T3也饱和，所以输出端的电位为UY=UCES=0.3V, UCES为T3饱和压降。

可见实现了与非门的逻辑功能之一：输入全为高电平时，输出为低电平。

②输入低电平0.3V（逻辑0）

当输入端中有一个或几个为低电平0.3V（逻辑0）时，T1的基极与发射级之间处于正向偏置，该发射结导通，T1的基极电位被钳位到UB1=0.3+0.7=1V。T2和T3都截止。由于T2截止，由工作电源VCC流过RC2的电流仅为T4的基极电流，这个电流较小，在RC2上产生的压降也小，可以忽略，所以UB4≈VCC=5v，使T4和D导通，则有：UY=VCC-UBE4-UD=5-0.7-0.7=3.6V。

可见实现了与非门的逻辑功能的另一方面：输入有低电平时，输出为高电平。

综合上述两种情况，该电路满足与非的逻辑功能，是一个与非门。

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